在PCB（PrintedCircuitBoard）的制造过程中，板厚公差是一个重要的考虑因素。板厚公差指的是PCB板的实际厚度与设计规格之间的允许差异范围。以下是关于PCB板厚公差的一些要点：板厚公差......

Layout工程师已经在PCB/FPC图纸中写好了工艺参数，作为不懂技术参数的采购该怎样去专业的线路板定制网站在线下单呢？各种特殊的材料/工艺PCB怎么定制呢？---树脂塞孔，特性阻抗，半孔PCB，无......

FPC（FlexiblePrintedCircuit）的布局设计是确保电路板性能和可靠性的关键因素之一。以下是在进行FPC布局设计时需要注意的一些重要点：弯曲和折叠区域：尽量使用贴片封装的连接器，实在......

当谈论储能行业的PCB（印刷电路板）时，有几个关键方面值得关注：1.高功率和高温特性：储能系统通常需要处理大功率电流和高温环境。因此，储能行业的PCB需要具备高功率传输和散热能力，以确保电路的可靠性和......

PCB行业趋势与创新：迈向更高性能和可持续发展随着科技的迅猛发展和电子产品的普及，印刷电路板（PCB）作为电子产品的核心组成部分，也在不断演进和创新。以下是一些当前PCB行业的趋势和创新，对于您了解行......