产品展示 - 拓普西PCB

拓普西设计拼版
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2024-09-18
0.35pith BGA，不锈钢片补强。FPC线路板
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2024-09-18
脚部压力感应FPC
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2024-09-18
8层阻抗控制
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2024-09-18
阻抗板，阻抗测试条
下单只需指定阻抗数值，我司自行设计叠层结构。更专业，更准确。...

2024-09-18
8层2阶HDI PCB制板+BGA贴片焊接
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2024-09-18
RK3399核心板
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2024-08-27
RK3588核心板
采用RockchipRK3588新一代8核64位处理器，核心板可配置高达32GBRAM。支持8K视频...

2024-08-27
10层HDI PCB制板与SMT贴片产品展示
HDI（High-DensityInterconnect）板是一种高密度互连电路板，通常用于需要更多...

2023-07-01
BGA芯片焊接X-ray检测效果展示
BGA（BallGridArray）是一种常见的集成电路封装类型，它具有许多小球形焊盘，通常位于芯片...

2023-07-01

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