我们有个PCB，是WLCSP封装，焊盘是0.4mm间距。 内径0.1mm外径0.2mm的过孔，放在0.22mm的焊盘上可以吗

客服解答：

您好，我们可以做的。

拓普西的PCB生产工艺参数：激光钻孔：0.1-0.15mm 内孔径。

最小BGA焊盘：0.2mm。最小BGA pith： 0.35mm。

最小机械钻孔：0.2mm。最小线宽/线距：3mil（0.075mm）。

建议CSP封装PCB板生产工艺：焊盘做成沉金，或者OSP（抗氧化），过孔做树脂塞孔。

以下是一个Pith 0.35mm和0.4mm的参考图：

如需进一步咨询技术问题也可以直接联系销售工程师。